Ciepło wytwarzane w elemencie półprzewodnikowym musi zostać usunięte do otoczenia, aby utrzymać temperaturę w bezpiecznych granicach działania. Często ten proces usuwania ciepła obejmuje przewodzenie z powierzchni opakowania komponentów do radiatora lub rozpraszacza ciepła, który może wydajniej przenosić ciepło do otoczenia. Ten radiator musi być starannie połączony z opakowaniem, aby zminimalizować opór cieplny nowo utworzonego złącza termicznego lub interfejsu.
Przymocowanie rozpraszacza ciepła lub radiatora do powierzchni opakowania półprzewodników wymaga, aby dwie powierzchnie były w bliskim kontakcie. Standardowo obrabiane powierzchnie są chropowate i pofalowane, co prowadzi do stosunkowo niewielu rzeczywistych punktów styku między powierzchniami.
Gdy dwie takie powierzchnie są połączone, kontakt występuje tylko w najwyższych punktach. Niskie punkty tworzą szczeliny wypełnione powietrzem. Typowa powierzchnia styku może składać się z ponad 80 procent pustych przestrzeni powietrznych, co powoduje znaczny opór przepływu ciepła.
Materiały termoprzewodzące są stosowane w celu wyeliminowania szczelin powietrznych z interfejsu, dopasowując się do szorstkich i nierównych powierzchni. Ponieważ materiały termoprzewodzące mają znacznie większą przewodność cieplną niż powietrze, które zastępują, opór na granicy faz maleje, a temperatura złącza komponentów jest obniżona.
#Adhesives #PrivateLabel #foam #MRO #UR #electronics #converter #industrial #innovation #automation #machinelearning #Converting #AdhesiveTapes #EMI #insulator #conductive
